Содержание
Введение …………………………………………………………… 5
1. Классификация и принципы построения средств
микросистемной техники ………………………………………….. 8
2. Принципы действия и конструктивно-технологического
исполнения микросистемотехнических устройств ……………. 19
3. Первичный чувствительный элемент. актюаторы ……… 29
4. Конструирование и расчет микросистемотехнических
устройств, основанных на кремниевой технологии …………… 36
5. Конструирование и методы расчета кремниевых
подвижных микромеханических систем и микрогироскопов
на поверхностных акустических волнах ………………………… 46
6. Конструирование кремниевых акселерометров …………. 61
7. анализ и подход к конструированию и расчету
микросистемотехнических устройств на основе
тензорезистивных полупроводниковых структур……………… 68
8. Конструирование и расчет микросистемотехнических
устройств, основанных на пьезоэлектрических принципах …. 75
9. Конструирование и расчет пьезоэлектрических мембран,
предназначенных для работы на объемных акустических
волнах …………………………………………………………………. 86
10. Конструирование и расчет резонаторов, линий
задержки на поверхностных акустических волнах как
первичных чувствительных элементов микросистемо-
технических устройств …………………………………………….. 94
11. Технические требования к конструкции и основным
параметрам микросистемотехнических устройств как
первичным чувствительным элементам …………………………. 102
12. Основы технологии производства кремниевых (полу-
проводниковых) микросистемотехнических устройств ………. 109
13. Физико-химические основы диффузионных и
окислительных процессов, технологические режимы и
оборудование …………………………………………………………. 119
14. Механизмы и методы эпитаксиального роста моно-
кристаллических пленок ………………………………………….. 127
15. Основы литографии в микросистемотехнических
устройствах …………………………………………………………… 135
16. Физико-химические основы ионно-химических
процессов травления кремниевых структур. Технологические
режимы и оборудование ……………………………………………. 141
17. Технологический процесс сборки, монтажа, вакуумирования и герметизации микросхемотехнических устройств …….. 148
18. Методы и средства контроля электрических и физико-
механических параметров микросистемотехнических
устройств ……………………………………………………………… 154
19. Основы технологии производства пьезоэлектрических
микросистемотехнических устройств …………………………… 158
20. Особенности технологии вакуумного напыления
пленок при изготовлении пьезоэлектрических микросистемо-
технических устройств …………………………………………….. 164
21. Прецизионная фотолитография при